项目背景
某大型PCB(印制电路板)制造企业生产过程中产生大量含铜废水,主要来源于蚀刻、电镀等工序。废水中铜离子浓度高达200-500mg/L,同时含有少量镍、锌等重金属,以及有机添加剂。传统化学沉淀法难以稳定达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)表1标准(铜≤0.5mg/L)。
废水成分及来源
主要污染物
:Cu²⁺(200-500mg/L)、Ni²⁺(10-30mg/L)
次要污染物
:有机络合剂(EDTA、柠檬酸等)、微量氰化物
pH值
:2-4(强酸性)
废水来源
:蚀刻线冲洗水、电镀槽废液、退镀废水
处理工艺流程
预处理阶段
:
调节池:均衡水质水量,pH初步调整至3-
破络反应池:投加次氯酸钠(NaClO)破坏有机络合剂
中和沉淀:加NaOH调pH至8-9,生成Cu(OH)₂絮体
螯合树脂深度处理
:
采用亚氨基二乙酸型螯合树脂(如Lewatit TP-207)
双柱串联设计:流速控制在10-15BV/h(床体积/小时)
再生流程:4%盐酸解吸→水洗→5%NaOH转型→水洗
后处理
:
活性炭吸附残余有机物
pH回调至6-9后排放
最终效果
出水铜离子浓度稳定≤0.3mg/L,镍≤0.1mg/L
树脂交换容量达1.2mmol Cu²⁺/mL树脂
年回收金属铜约8.5吨,产生经济效益约40万元
运行成本约3.2元/吨水(含药剂、能耗、树脂损耗)
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