半导体含氟废水处理案例|半导体含氟废水处理方法

项目背景

该半导体制造企业位于华东地区，主要生产集成电路芯片，日排放含氟废水约800吨。由于当地环保标准提高，原有处理设施无法满足氟化物排放浓度低于5mg/L的新要求，企业投资1800万元新建专业含氟废水处理系统。

废水成分及来源

废水主要来源于芯片制造过程中的刻蚀工序和清洗工序，主要污染物包括：

氟离子浓度：300-800mg/L

pH值：2-

含有少量硅酸盐、磷酸盐

微量重金属如铜、镍等

处理工艺流程

采用"预处理+化学沉淀+深度处理"组合工艺：

调节池：均衡水质水量，设置pH在线监测

一级反应池：投加氢氧化钙，控制pH至7-8，形成氟化钙沉淀

一级沉淀池：沉淀分离氟化钙污泥

二级反应池：投加氯化钙和聚合氯化铝，进一步去除残余氟离子

二级沉淀池：二次沉淀分离

砂滤系统：去除悬浮物

活性炭吸附：去除有机物和微量重金属

污泥处理系统：板框压滤脱水，污泥含水率降至60%以下

最终效果

系统运行稳定后，出水水质：

氟离子浓度：2.1-3.8mg/L

pH值：6.5-7.

SS<5mg/L

重金属含量均低于检出限

完全满足《电子工业水污染物排放标准》(GB39731-2020)要求，每年减少氟化物排放约180吨。