一、电子厂粉尘特性与来源
主要来源
注塑工艺:塑料原料破碎、注塑机高压喷射过程中产生的细微塑料颗粒。
焊接工艺:焊锡及助焊剂高温挥发产生的锡烟尘、松香烟雾及金属氧化物。
打磨/切割工艺:金属连接器、电子元件的机械加工过程中产生的铝、铜等金属粉尘及树脂颗粒。
蚀刻/电镀工艺:电路板加工中化学蚀刻液挥发形成的酸性气体及含重金属废气。
清洗/喷涂工艺:使用有机溶剂清洗或喷涂时挥发的苯系物、酯类VOCs。
粉尘成分
固态颗粒物:塑料微粒、金属粉末(如铝、铜、锡)、陶瓷颗粒等。
气态污染物:苯乙烯、甲苯、乙酸乙酯等VOCs,以及HCl、HF等酸性气体。
复合污染物:部分工艺中粉尘与VOCs混合,如焊接烟尘含重金属氧化物和松香挥发物。
二、典型粉尘处理案例
案例一:注塑车间粉尘与VOCs综合治理
项目背景
某电子厂生产手机外壳,注塑环节因高温高压作用产生含苯乙烯、丙烯的废气及塑料粉尘,威胁车间空气质量。
废气特点
粉尘浓度高(颗粒直径<10μm),VOCs浓度波动大(峰值达200mg/m³)。
处理工艺
粉尘收集与预处理:集气罩+布袋除尘器(去除效率>95%)。
VOCs处理:活性炭吸附塔+催化燃烧装置(分解为CO₂和H₂O)。
效果
粉尘排放浓度<10mg/m³,VOCs浓度降至30mg/m³以下,年节约成本15万元。
案例二:电子元件加工厂打磨粉尘治理
项目背景
某电子元件厂在精密打磨工序中产生大量金属粉尘(铝、铜)及树脂颗粒,影响仪器精度和工人健康。
废气特点
粉尘粒径分布广(PM₁₀-PM₂.₅占比高),易悬浮扩散。
处理工艺
封闭式收集系统:覆盖所有打磨作业点,防止粉尘外溢。
多级过滤:袋式过滤器(初级过滤)+湿式洗涤塔(微细粉尘沉降)。
效果
车间粉尘浓度降低90%,设备故障率减少40%,符合《大气污染物综合排放标准》。
三、粉尘治理技术对比
技术方案 适用场景 核心优势
布袋除尘+催化燃烧 粉尘与VOCs混合废气 高效去除复合污染物,余热回收降耗
封闭收集+湿法除尘 金属/树脂粉尘 防爆安全,适合精密加工环境
静电除尘+活性炭吸附 焊接烟尘及重金属废气 精准捕获微米级颗粒,深度净化
四、行业挑战与改进方向
防爆安全:金属粉尘(如铝粉)易引发爆燃,需强化车间防爆设计及实时监测。
节能降耗:推广余热回用技术(如催化燃烧热能回收),降低处理成本。
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