某知名电子元器件生产企业位于长三角地区,主要生产印刷电路板(PCB)及电子元件。随着产能扩大,原有废水处理设施已无法满足日益严格的环保要求,急需升级改造。
废水成份与来源
:该企业废水主要来自以下工序:
蚀刻工序废水:含铜离子(200-300mg/L)、氨氮及少量有机添加剂
电镀工序废水:含镍、铬等重金属(50-80mg/L)及络合剂
显影脱膜废水:含高浓度COD(2000-3000mg/L)及微量光阻剂
酸碱清洗废水:pH波动大(2-11),含少量悬浮物
处理工艺流程
:
分流收集系统:将不同性质废水分质收集(含铜废水、含镍铬废水、有机废水、酸碱废水)
预处理阶段:
含铜废水通过pH调节+硫化钠沉淀去除大部分铜离子
含镍铬废水采用还原沉淀法,先加焦亚硫酸钠还原六价铬,再加氢氧化钠沉淀重金属
综合处理阶段:
调节池均衡水质水量
混凝沉淀去除悬浮物和部分重金属
水解酸化+接触氧化处理有机污染物
深度处理:
活性炭吸附去除难降解有机物
砂滤+精密过滤确保出水清澈
污泥处理:板框压滤脱水后交由专业单位处置
最终效果
:
出水水质:COD<50mg/L,铜<0.3mg/L,镍<0.1mg/L,铬<0.1mg/L
达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)表3标准
重金属回收率>95%,每年可回收铜约8吨
60%处理出水回用于生产线,年节水约15万吨
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