该企业是国内领先的电子敏感元件制造商,主要生产印刷电路板(PCB)及相关电子组件。随着产能扩大,原有废水处理设施已无法满足环保要求,急需升级改造。项目总投资约1200万元,设计日处理能力500吨。
废水成分及来源
废水主要来自以下生产环节:
蚀刻工序:含铜离子(200-300mg/L)、氨氮(150-200mg/L)及微量有机污染物
电镀工序:含镍、铬等重金属离子,浓度在50-100mg/L范围
显影脱膜工序:产生高浓度有机废水,COD达2000-3000mg/L
清洗工序:含微量重金属和表面活性剂的综合废水
处理工艺流程
采用"分类收集+物化预处理+生化处理+深度净化"的组合工艺:
分流收集系统:将不同性质废水分质收集,设置蚀刻废水、电镀废水、有机废水和综合废水四个收集池
物化处理单元:
蚀刻废水采用"pH调节+化学沉淀"工艺去除铜离子
电镀废水通过"还原反应+中和沉淀"处理重金属
高浓度有机废水经"微电解+Fenton氧化"预处理
生化处理单元:采用"水解酸化+接触氧化"工艺,有效降解有机污染物
深度处理单元:包括"活性炭吸附+精密过滤"确保出水稳定达标
污泥处理系统:采用板框压滤机脱水,滤饼交由专业单位处置
最终效果
项目实施后,出水水质稳定达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)表3标准,主要指标为:铜≤0.3mg/L、镍≤0.1mg/L、COD≤50mg/L、氨氮≤8mg/L。系统运行稳定,自动化程度高,每年可回收铜约3.5吨,实现了环境效益与经济效益的双赢。















































