项目背景
某电子元器件制造企业主要生产电路板、电子连接器等产品,在生产过程中产生大量含锡废水。由于锡及其化合物对环境有较大危害,企业急需建设一套高效的废水处理系统以满足环保排放标准。
废水成分及来源
废水主要来源于电镀、蚀刻和清洗工序,主要污染物包括:
锡离子(Sn²⁺、Sn⁴⁺)浓度:50-200 mg/L
铜离子(Cu²⁺)浓度:10-50 mg/L
酸碱度(pH):2-5(呈酸性)
化学需氧量(COD):150-300 mg/L
处理工艺流程
调节池
:收集不同工序的废水,进行均质均量调节。
中和反应池
:投加氢氧化钠(NaOH)调节pH至8-9,使锡离子形成氢氧化锡沉淀。
混凝沉淀池
:加入聚合氯化铝(PAC)和聚丙烯酰胺(PAM),促进细小絮体凝聚成大颗粒沉淀。
斜板沉淀池
:进一步分离悬浮物,上清液进入后续处理单元。
砂滤+活性炭吸附
:去除残留的微量锡和有机物,确保出水达标。
污泥脱水
:沉淀污泥经板框压滤机脱水后交由专业单位处理。
最终效果
出水锡浓度:<0.5 mg/L(低于国家《污水综合排放标准》GB 8978-1996规定的2 mg/L)
COD去除率:>85%
污泥含水率:<70%
系统运行稳定,自动化程度高,运维成本较低。
























































