项目背景
某大型PCB(印制电路板)制造企业位于长三角地区,年产电路板超过50万平方米。在生产过程中,蚀刻、沉铜等工序产生大量含铜氨络合物的废水,日排放量约200吨。此类废水毒性大、难降解,传统化学沉淀法处理效果差,企业面临严峻的环保压力。
废水成分及来源
废水主要来自沉铜线和蚀刻线,主要污染物包括:铜离子(80-150mg/L)、氨氮(200-400mg/L)、EDTA等络合剂(50-100mg/L),pH值在9-11之间。铜主要以Cu(NH₃)₄²⁺稳定络合物形态存在,常规方法难以破络。
处理工艺流程
采用"破络沉淀+生化脱氮"组合工艺:
调节池
:均衡水质水量,pH调节至3-
破络反应池
:投加专用破络剂(含硫化物成分),破坏铜氨络合物结构
混凝沉淀池
:加入PAC和PAM,形成矾花沉淀
水解酸化池
:提高废水可生化性
A/O生化池
:通过硝化-反硝化作用去除氨氮
终沉池
:泥水分离,出水经砂滤后达标排放
最终效果
系统稳定运行后:
出水铜浓度<0.3mg/L(低于国家《电镀污染物排放标准》表3限值)
氨氮<8mg/L
COD<50mg/L
污泥经压滤后委托专业危废单位处置
年减排铜约5.6吨,节省废水处理成本30%以上。
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