项目背景
该企业位于珠三角地区,主要生产高密度互联电路板,生产过程中产生大量含磷废水。由于磷元素超标排放会对水体造成富营养化污染,企业急需建设一套高效的含磷废水处理系统以满足《电镀污染物排放标准》(GB 21900-2008)要求。
废水成分及来源
废水主要来源于以下几个工序:
化学沉铜废水
:含有次磷酸钠、磷酸盐等,磷浓度高达80-120mg/L
显影废水
:含有有机磷化合物,COD较高
蚀刻废水
:含有少量磷及铜、镍等重金属离子
废水特点:磷形态复杂(包括正磷、次磷、有机磷),pH波动大(2-11),含有重金属等干扰物质。
处理工艺流程
采用"物化预处理+生化处理+深度处理"组合工艺:
调节池
:均衡水质水量,pH调节至中性
化学沉淀
:投加石灰和PAC,去除大部分正磷酸盐
次磷氧化
:采用高级氧化技术(Fenton试剂)将次磷酸盐转化为正磷酸盐
生化处理
:A2O工艺,利用聚磷菌的生物除磷作用
深度处理
:活性炭吸附+精密过滤,确保出水稳定达标
污泥处理
:板框压滤脱水后委外处置
最终效果
系统运行稳定后,出水指标:
总磷≤0.5mg/L(远低于1.0mg/L的排放标准)
COD≤50mg/L
重金属均低于检出限
项目投资约280万元,运行成本约3.8元/吨水,每年减少磷排放约12吨。







































































