上海某半导体芯片制造厂,晶圆加工过程中产生含硅、氟的特殊废水,设计处理规模1200吨/日。废水成分复杂,含有纳米级硅颗粒及氢氟酸,传统处理方法难以达标。
废水成分及来源
主要污染物
:胶体硅(100-500nm粒径)、氟离子(200-300mg/L)、异丙醇
来源工序
:晶圆刻蚀废水(45%)、CMP化学机械抛光废水(40%)、设备冲洗水(15%)
处理工艺流程
创新采用"化学沉淀+特种膜分离"技术路线:
钙盐沉淀
:投加氯化钙去除氟离子(生成CaF2沉淀)
絮凝反应
:复合絮凝剂实现胶体硅脱稳
管式微滤
:0.1μm孔径膜截留微细颗粒
反渗透系统
:脱盐率>98%,回收率75%
蒸发结晶
:浓水段实现氟化物零排放
最终效果
氟化物浓度:<8mg/L(低于国家一级标准10mg/L)
硅含量:<5mg/L
水资源回用率:70%用于冷却塔补水
危废减量:蒸发残渣量较传统工艺减少60%
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