电子厂研磨粉尘处理方法|电子厂打磨抛光粉尘治理案例

以下是电子厂粉尘处理的典型案例分析，结合项目背景、废气成分来源、工艺及处理效果进行说明：

案例一：注塑车间粉尘与VOCs综合治理

项目背景
某电子厂主要生产手机外壳等塑料制品，注塑环节中塑料颗粒受高温高压作用，产生含苯乙烯、丙烯等有机物的废气，同时伴随塑料粉尘和颗粒物逸散，对车间空气质量和员工健康造成威胁。

废气成分与来源

• 粉尘：塑料原料破碎、注塑机高压喷射过程中产生的细微塑料颗粒。
• VOCs：塑料熔融时释放的苯乙烯、丙烯等挥发性有机物。

处理工艺流程

1. 粉尘收集与预处理：通过集气罩收集废气，采用布袋除尘器去除粉尘（去除效率＞95%）。
2. VOCs处理：预处理后的气体进入活性炭吸附塔吸附有机物，饱和后脱附至高浓度废气进入催化燃烧装置分解为CO₂和H₂O。

最终效果

• 粉尘排放浓度＜10mg/m³，VOCs浓度降至30mg/m³以下，均符合《大气污染物综合排放标准》。
• 余热回收降低能耗，年节约成本约15万元。

案例二：电子元器件生产金属粉尘治理

项目背景
某电子元器件厂在金属连接器切割、打磨工艺中产生大量金属粉尘（铝、铜等）和陶瓷颗粒，车间PM10浓度超标，存在爆炸风险。

废气成分与来源

• 金属粉尘：铝、铜等金属切割产生的超细颗粒（粒径＜5μm）。
• 陶瓷粉尘：绝缘材料加工中产生的SiO₂颗粒。

处理工艺流程

1. 粉尘收集：采用密闭式吸尘罩+负压管道系统定向收集粉尘。
2. 分级处理：
   • 一级处理：旋风除尘器去除大颗粒粉尘（效率约80%）。
   • 二级处理：袋式除尘器（覆膜滤袋）拦截超细颗粒，排放浓度＜5mg/m³。
3. 防爆设计：设备接地、泄爆阀设置，避免铝粉尘燃爆风险。

最终效果

• 车间PM10浓度从120mg/m³降至3mg/m³，达到《工作场所有害因素职业接触限值》。
• 设备运行稳定，未发生安全事故。

案例三：电路板生产粉尘与有机废气协同处理

项目背景
某PCB板生产厂在钻孔、蚀刻工序中产生环氧树脂粉尘和有机溶剂废气（含二丙二醇甲醚等），废气成分复杂且浓度波动大。

废气成分与来源

• 粉尘：环氧树脂、玻璃纤维钻孔产生的超细颗粒。
• VOCs：清洗剂、蚀刻液挥发的二丙二醇甲醚、石脑油等。

处理工艺流程

1. 粉尘预处理：旋流板塔去除油雾和粗颗粒，精密过滤器拦截剩余粉尘（效率＞98%）。
2. VOCs深度处理：
   • 沸石转轮浓缩：吸附低浓度废气，脱附后浓度提升10倍以上。
   • 催化燃烧（CO）：将高浓度废气氧化为无害物质。

最终效果

• 粉尘排放浓度＜8mg/m³，VOCs去除率＞99%，满足《电子工业污染物排放标准》。
• 系统自动化程度高，运维成本降低30%。

总结与启示

1. 工艺适配性：粉尘处理需结合粒径、爆炸风险选择分级过滤（如袋式、静电除尘）或湿法预处理。
2. 协同治理：电子厂常需粉尘与VOCs协同处理，组合工艺（如除尘+吸附/燃烧）更具经济性。
3. 安全设计：金属粉尘需强化防爆措施，如设备接地、泄压装置。