半导体厂废气怎么处理方法｜电子半导体厂粉尘烟气臭气异味废气处理案例

案例一：某大型半导体制造企业废气处理项目

• 项目背景：随着半导体产业的快速发展，该企业的生产规模不断扩大。然而，生产过程中产生的废气对环境和员工健康造成了潜在威胁，且日益严格的环保法规要求企业必须对废气进行有效治理。因此，企业决定投入大量资金建设废气处理设施。
• 废气成份来源：半导体制造过程涉及光刻、蚀刻、镀膜等多个工艺环节。废气主要来源于光刻胶的挥发，含有苯、甲苯、二甲苯等挥发性有机物（VOCs）；蚀刻过程中使用的含氟、含氯等腐蚀性气体，如三氟化氮、氯气等；以及镀膜过程中产生的金属蒸汽，如铝、铜等。
• 处理工艺流程：
  • 酸性废气处理系统：针对蚀刻过程产生的酸性废气，采用碱液喷淋塔进行处理。废气从塔底进入，与塔顶喷淋的碱性溶液逆流接触，酸性气体与碱液发生中和反应，生成盐和水，从而被去除。
  • VOCs 处理系统：对于光刻胶挥发产生的 VOCs，采用活性炭吸附 - 脱附 + 催化燃烧工艺。首先，废气通过活性炭吸附床，VOCs 被活性炭吸附，净化后的气体排放。当活性炭吸附饱和后，通过加热脱附，使 VOCs 解吸出来，形成高浓度废气。然后，高浓度废气进入催化燃烧装置，在催化剂作用下，于较低温度下燃烧分解为二氧化碳和水。
  • 金属废气处理系统：镀膜过程产生的金属蒸汽通过布袋除尘器进行初步拦截，然后再经过高效过滤器进一步去除微小的金属颗粒，确保排放的废气中金属含量达标。
• 最终效果：经过处理后，该企业排放的废气中各项污染物浓度均远低于国家和地方环保排放标准。其中，VOCs 去除率达到 95% 以上，酸性气体和金属颗粒的排放也得到了有效控制，周边环境质量得到明显改善，同时保障了员工的健康安全。

案例二：某半导体封装测试厂废气处理项目

• 项目背景：该半导体封装测试厂位于工业园区内，虽然规模相对较小，但废气排放仍对园区环境产生一定影响。为了满足园区整体环保要求，提升企业形象，工厂决定对废气进行治理。
• 废气成份来源：封装过程中使用的塑封料、胶水等会挥发有机废气，主要成分为 VOCs，如丙酮、丁酮、甲醇等。同时，测试环节中部分设备会产生少量的酸性废气，如盐酸雾等。
• 处理工艺流程：
  • 有机废气处理：采用沸石转轮吸附浓缩 + 燃烧处理工艺。废气先通过沸石转轮，VOCs 被转轮上的沸石吸附，转轮不断转动，吸附饱和的部分经过高温脱附，使 VOCs 浓缩成高浓度废气。高浓度废气进入燃烧炉进行燃烧，分解为二氧化碳和水。
  • 酸性废气处理：对于少量的酸性废气，采用酸性废气洗涤塔处理。废气进入洗涤塔后，与喷淋的碱性溶液发生中和反应，去除酸性气体。
• 最终效果：通过治理，该厂排放的废气中 VOCs 去除率达到 90% 以上，酸性废气排放浓度符合相关标准。园区内的异味明显减少，环境质量得到改善，企业也顺利通过了环保部门的验收，实现了可持续发展。

案例三：某半导体材料生产厂废气处理项目

• 项目背景：该半导体材料生产厂主要生产硅片、光刻胶等材料。生产过程中产生的废气成分复杂，对环境和生产安全构成威胁。为了保障生产环境和周边居民的生活质量，企业启动了废气处理改造项目。
• 废气成份来源：硅片切割和研磨过程中会产生硅粉尘；光刻胶生产过程中会有大量的有机溶剂挥发，产生 VOCs，如苯乙烯、丙烯酸酯等；同时，部分工艺会使用到氨气等碱性气体，以及少量的硫化氢等恶臭气体。
• 处理工艺流程：
  • 粉尘处理：采用脉冲布袋除尘器处理硅粉尘。含尘废气进入除尘器后，在布袋的过滤作用下，粉尘被拦截在布袋表面，净化后的气体排出。通过定期的脉冲喷吹，将布袋表面的粉尘清除，保证除尘器的过滤效果。
  • 有机废气处理：采用活性炭吸附与生物滴滤相结合的工艺。首先，废气通过活性炭吸附床，大部分 VOCs 被吸附去除。然后，对于剩余的少量 VOCs，通过生物滴滤塔进行进一步处理。生物滴滤塔内填充有微生物载体，微生物利用废气中的有机物作为营养物质进行代谢，将其分解为二氧化碳和水。
  • 酸碱及恶臭气体处理：采用酸 - 碱 - 水洗三级喷淋塔处理。废气先进入酸喷淋塔，去除碱性气体；然后进入碱喷淋塔，去除酸性气体；最后进入水洗塔，进一步去除残留的污染物和恶臭气体。
• 最终效果：经过处理后，该厂废气中的粉尘、VOCs、酸碱气体和恶臭气体等污染物均得到有效控制。粉尘排放浓度低于 10mg/m³，VOCs 去除率达到 85% 以上，酸碱气体和恶臭气体的排放也符合相关标准，有效改善了企业周边的环境质量，为企业的稳定发展提供了保障。