电子厂电子元器件废气处理案例|电子厂电子元器件废气处理工艺
文章分类:常见问题解答 责任编辑:鑫霖环保 阅读量:24 发表时间:2025-04-29
电子厂电子元器件废气介绍
电子元器件生产过程中产生的废气主要包含有机污染物(VOCs)、酸碱废气、颗粒物及重金属等,具有成分复杂、浓度波动大、排放量大等特点。这些废气若未经处理直接排放,会对环境和人体健康造成严重危害,例如VOCs可能引发光化学污染,酸雾腐蚀设备,重金属则具有生物累积毒性。
废气来源与成分
1. 主要来源
- 焊接/蚀刻工艺:使用焊锡、助焊剂等材料,产生含铅烟、松香酸酐及VOCs的废气。
- 清洗/喷涂工艺:使用异丙醇、丙酮等有机溶剂,挥发出苯类、酯类等VOCs。
- 电镀/表面处理:产生硫酸雾、氯化氢、氰化物等酸碱废气及重金属离子。
2. 典型成分
类别 |
具体成分 |
有机废气 |
苯、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、异丙醇、丙酮等VOCs |
酸碱废气 |
硫酸雾、氯化氢、氨气、氟化物等 |
颗粒物/重金属 |
铅烟、铜尘、镍化合物等 |
废气处理案例(含客户背景与工艺分析)
案例一:某电感器生产企业废气治理
- 背景:企业因扩产导致焊接、清洗环节废气排放超标,主要含甲苯、二甲苯(浓度80-120 mg/m³)及铅烟。
- 处理工艺:
- 预处理:集气罩收集后通过旋流板塔去除大颗粒物。
- 核心净化:
- 活性炭吸附:去除90%以上VOCs。
- UV光解:分解剩余有机物为CO₂和H₂O。
- 催化燃烧:处理高浓度废气,效率达95%以上。
- 效果:排放浓度降至≤20 mg/m³,符合《大气污染物综合排放标准》。
案例二:某半导体芯片厂废气改造工程
- 背景:光刻、蚀刻工艺产生高浓度异丙醇(IPA)和氟化氢废气,原有设备无法满足新国标。
- 处理工艺:
- 沸石转轮浓缩:将低浓度VOCs浓缩10-20倍。
- RTO焚烧:在850℃高温下氧化分解有机物,热回收率>95%。
- 化学洗涤塔:用NaOH溶液中和酸性气体。
- 效果:VOCs去除率≥98%,氟化氢排放浓度<5 mg/m³,年节省燃料费约50万元。
主流处理技术对比
技术 |
适用场景 |
优势 |
局限性 |
活性炭吸附 |
低浓度VOCs |
投资低、易操作 |
需定期更换,危废处理成本高 |
催化燃烧(RCO) |
中高浓度VOCs |
能耗低、无二次污染 |
催化剂易中毒 |
沸石转轮+RTO/RCO |
大风量、低浓度废气 |
浓缩比高、热回收高效 |
初始投资高(百万元级) |
总结与建议
电子厂废气治理需根据具体成分选择组合工艺,例如“吸附+焚烧”或“化学洗涤+生物滤床”。建议企业优先采用沸石转轮+RTO等资源化技术,兼顾处理效率与经济性。更多案例可参考- ()]中的完整技术方案。